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IBM片上硅光芯片:消费级超级计算不远了_凤凰官网


本文摘要:新一代芯片技术中最令人兴奋的是数在降低系统功耗的同时提高比特率的硅光电应用。

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新一代芯片技术中最令人兴奋的是数在降低系统功耗的同时提高比特率的硅光电应用。作为芯片到芯片(chip-to-chip)使用的这种通信方式,在硅芯片上使用光作为信息传递介质,因此,在获得比传统铜线更好的数据传输性能的同时,需要将能耗降低到惊人的水平。现在IBM声称,该技术提高到了更高的水平,并使硅光学芯片租赁与CPU的PCB大小相同。

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硅光技术仍然是高性能计算中最重要的研究领域,被认为是醋酸壮年发展不可缺少的一部分。Exaflop目标所需的消费以上图表显示了Exaflop目标所需的消费,DARPA负责人BobColwell表示,由于比特率和能效成本太高,在任何情况下都是不可能的。

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通过光连接的话,每Gb比特率的能耗只有1mW,每Gb的比特率成本现在只有2.5美分,低于10美元。下图显示了硅光子技术的当前发展,连接器集成在主板的末端。IBM最近的研究表明,硅光阵列已成功集成到与CPU相似的PCB中,但尚未与CPU集成。硅光子技术现在成为制造硅芯片的诸多障碍。

这就是如何应用于waveguides。目前阶段的硅光大部分用于将设备和接收器放置在周围主板的这一端,而不是扩展到PCB。为了建立这一点,IBM必须开发连接硅和聚合物的导波技术。

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不管不同尺寸的大小,都逐渐变细,准确地针对两个方面构建。那么,利用这种技术的消费类产品什么时候不会来呢?向计算机传输数据的概念已经有几十年的历史,但短期内可能看不到这项技术给消费级市场带来的变化。

(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),电脑名言)最终,百万万亿次的高性能计算在比特率和功耗上与铜线有很大的差异,研发和使用成本也不是每个人都需要出色地分担的。如果非要说一个小时,我认为南北主流至少要有五年(可能是7-10年)。


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