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光纤输入半导体激光分类方式-凤凰系统官网


本文摘要:(1)电流镜是半导体激光器,一般以GaAS、CdS、InP、ZnS等工作物质为主要材料,制作半导体表面结二极管,在电流通过时,沿着相反偏置流动的电流受到工作物质的鼓舞,在俯仰区受到刺激。近年来,随着半导体耦合技术的提高和新捆绑技术的成熟时期,部分千瓦以上的光纤输入半导体激光器可能符合光束质量拒绝。

1.半导体激光器将半导体激光器称为激光二极管,因为它使用半导体材料作为工作材料的特性,所以称为半导体激光器。半导体激光器由光纤耦合半导体激光模块、合轴器、激光传输光缆、电源系统、控制系统和机械结构等组成,在电源系统和控制系统的驱动和监控下建立激光输入。半导体激光器的典型工作物质主要是砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。

根据工作物质的不同,主要有三种令人鼓舞的方法:电流镜、pump式、高能电子束鼓励。(1)电流镜是半导体激光器,一般以GaAS、CdS、InP、ZnS等工作物质为主要材料,制作半导体表面结二极管,在电流通过时,沿着相反偏置流动的电流受到工作物质的鼓舞,在俯仰区受到刺激。(2)Punp激光,一般晶体包括孔为载体的锗单晶(P型半导体单晶)或以电子为载流子的锗单晶(N型半导体单晶),通过其他激光接收到的激光鼓舞pump构建军演。

半导体

(3)高能电子束橡胶型半导体激光器一般在工作材料的自由选择上与pump型激光器相似,并与半导体锗单晶相匹配,但值得注意的问题是,在P型半导体单晶的自由选择上,高能电子束橡胶型半导体激光器主要是PbS。CbS和ZnO很多。半导体激光器的种类很多,根据芯片参数、PCB方式有多种分类方法。

其中光纤输入半导体激光分类方式主要如下:图表1半导体激光分类资料来源:OFweek产业研究院整理2、半导体激光技术发展情况1962年发明者发明世界上第一台半导体激光器后,半导体激光再次发生巨大变化,极大地推动了其他科学技术的发展。近年来,用作信息技术领域的低功耗半导体激光器的发展非常缓慢。光纤通信用DFB和动态单模激光二极管、用于光盘处理的红外波长的激光二极管、甚至不是脉冲的激光二极管都有了很大的革新。

低功耗激光二极管本身也享有低构建、高速和可回波的发展特点。大型高功率半导体激光器的发展速度也大幅放缓。

20世纪80年代,独立国家激光二极管的出口功率已经超过100mW,超过39%,转换为效率。到了90年代,美国人再次将指标提高到新水平,超过45%,转变为效率,出口电力也从W级转变为KW级。目前,各国在开发项目的反对下,半导体激光器的芯片结构、外延增长、零部件PCB等激光技术都取得了长足发展,单位设备的性能也取得了突破性进展。全光转换效率约70%,低光束汇聚角,单杆反向输出功率达千瓦,利用碳纳米(CN)热提高激光的加热效率,高于传统半导体傻瓜。

100m长的单管输出功率超过24.6瓦,高功率反算操作寿命约数万小时。高性能、高功率半导体激光器也很快发展成全烧结激光器,LDP液体激光器有了新的发展机遇和前景。第三,半导体激光市场规模半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、工作稳定性低、能耗低、全光转换效率高、易于大规模生产、价格低廉等优点。

广泛应用于CD CD记录器、光纤通信、光存储器、激光打印机等领域,涵盖光电子学领域。随着技术的大力发展和突破,半导体激光器反过来又朝着发射波长更短、发射功率更大、超小、寿命更长的方向发展,产品种类越来越丰富,以适应各种应用的需要。在激光加工、三维打印机、激光雷达、激光测距、军事、医疗、生命科学等领域也有广泛的应用。

另外,通过光纤耦合展开传输,高功率必需半导体激光器被广泛应用于切割和焊接领域。目前全球半导体激光市场规模小,从2012年的35.4亿美元到2017年的53.1亿美元,年充电增长率达到8.4%。图2 2012-2017年全球半导体激光市场规模及增长率(单位:亿美元)数据来源:OFweek产业研究院4、半导体激光应用1、半导体激光光电子领域应用(1)光纤通信。

半导体激光器是光纤通信系统唯一的实用化光源,光纤通信已经沦为当代通信技术的主流。(2)读取磁盘。半导体激光器已经被用作光盘存储器,其优点是存储的声音、文字和图像信息量相当大。要使用蓝色、蓝色激光,必须大大改善光盘的存储证书。

(3)光谱分析。远红外回波半导体激光器已被用作环境气体分析,监测大气污染、汽车尾气等。

工业中可用于监测气象沉积的工艺过程。(4)光信息处理。

半导体激光器已经被用作光信息管理系统。表面升降机半导体激光二维阵列是用作计算机和光镜网络的光并行处理系统的理想光源。(5)激光蚀刻。

q电源半导体激光器产生的高能非光虫,可以将集成电路展开到切割、胶带等。(6)激光报警器。

半导体激光报警器有防盗警报、水位警报、距离警报等多种用途。(7)激光打印机。

大功率半导体激光器已经被用作激光打印机。使用蓝色、蓝色激光需要大大提高打印机速度和分辨率。(8)激光条形码扫描仪。

半导体激光条码扫描仪已被广泛用于商品销售和图书及文件管理。(9)高清激光电视。

据估计,没有阴极射线管的半导体激光电视利用白色、蓝色和蓝色三色激光,耗电量比传统电视低20%。2、半导体激光器在材料加工中应用半导体激光器,常用于材料加工中材料的切割和电路板的加工。由于激光的高稳定性和高性能,不仅可以对工业材料进行准确的切割,而且低波长的紫外线激光也可以适当地应用于高频电路板的加工。

(1)光纤激光器及液体激光器的泵源目前仅次于半导体激光器,被用作光纤激光器及液体激光器的泵源。对于作为光纤激光泵源的半导体激光器,要想提高单位功率,必须完全修改泵系统的结构或提高泵功率水平。随着光纤激光器和液体激光器输出功率的降低,对半导体泵源的功率也明确了更高的拒绝。

(2)金属切割由于光束质量的允许,不需要将现有半导体激光器用作金属切割。近年来,随着半导体耦合技术的提高和新捆绑技术的成熟时期,部分千瓦以上的光纤输入半导体激光器可能符合光束质量拒绝。

另外,由于半导体激光波长的多样性,短波长半导体激光器的波长与铝的波长非常相似,在汽车产业中,高功率半导体激光器非常受限于车身的铝焊接。激光输出功率为2KW ~ 6KW的半导体激光器在汽车工业生产过程中已经得到了广泛的应用。

(3)中小功率半导体激光器的塑料焊接完善了热塑性焊接的传统方法,如在通过超声波焊接方式压缩连接的区域之前要塑化。激光可以制造光学激光焊接,在连接的区域形成均匀分布的熔体,以防止摩擦引起的起球现象。半导体激光塑料焊接通常用于汽车行业的传感器或塑料盒的密封焊接,也可以应用于木材产品包装或加工纤维强化准备材料。

(4)激光熔覆激光熔覆(也称为激光外壳或激光熔覆)是一种表面修饰技术,它将熔覆材料添加到基板表面,并使用高能密度的激光束与基板表面的薄层融合。在基层表面形成冶金融合用添加剂包层。半导体激光器被用作熔融工艺,通过建立粉末和集体材料的混合和较少的热输出,可以进一步提高熔融工艺的经济效果。(5)激光锡焊接锡焊接是一种焊接方法,它使用熔点低的金属焊料冷却熔体后,渗透并填满金属零件接头的缝隙,焊料经常是以锡为基础的合金。

目前,输出功率为100瓦的半导体激光器已经在锡焊接中普及。随着半导体激光价格进一步下降,人工成本大幅提高,智能生产、仪器生产的进行,预计激光钎焊今后将逐步取代传统的钎焊,得到普遍应用。

3.半导体激光器在军事上应用于低功耗半导体激光器。由于自身体积小、寿命长、易调制的特点,被广泛应用于激光制导和激光测距等领域。简单,也取得了不俗的效果。

目前,大功率半导体激光器的发展向军事领域发出了光芒,激光雷达和激光模拟、深海光通信也有了很大的发展。半导体激光器的军事应用主要包括:高能激光武器泵源,大功率半导体激光联合必须适用。激光制导、激光发射中导弹飞行后破坏目标、半导体激光制导常用于地对空导弹、空空导弹、地对地导弹等。

激光测距,主要用于反坦克武器及航空航天等领域。激光雷达是监视目标,对袭击目标的准确位置,直升机和巡航导弹的地形跟踪等。感应和测距等大部分应用于高功率脉冲半导体激光器,波长集中在904nm波长附近,近年来考虑到人眼安全性,倾向于发展为长波长。


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